界面新聞記者 | 李彪

界面新聞編輯 | 宋佳楠

當(dāng)?shù)貢r間4月2日，英特爾在美國證券交易委員會（SEC）提交的一份文件中披露，公司負(fù)責(zé)芯片制造業(yè)務(wù)的新部門“英特爾代工”（Intel Foundry）2023年營收為189億美元，同比下降31%，2022年這一數(shù)字為274.9億美元，經(jīng)營虧損從前一年的52億美元擴大至70億美元。

英特爾CEO帕特·基辛格并不避諱該業(yè)務(wù)所面臨的虧損情況，并表示2024年將是公司芯片制造業(yè)務(wù)經(jīng)營虧損最嚴(yán)重的一年。

同時，他也給出預(yù)測，該業(yè)務(wù)會到2030年底前實現(xiàn)經(jīng)營收支平衡，屆時公司的目標(biāo)是在非美國通用會計準(zhǔn)則下，毛利率達(dá)到40%，經(jīng)營利潤率達(dá)30%。

上述消息發(fā)布后，英特爾當(dāng)日收盤價為43.94美元/股，盤后下跌4.1%。

作為美國老牌半導(dǎo)體巨頭，英特爾一直未采用行業(yè)盛行的“無晶圓廠”（Fabless）模式，即只負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，將制造外包給臺積電等代工廠，而是一直采用將設(shè)計與制造集于一身的“集成設(shè)備制造商”（IDM）模式。

在去年6月的一次線上分析師會議上，該公司首次對外披露，將于2024年第一季度拆分旗下設(shè)計與制造業(yè)務(wù)，晶圓代工事業(yè)部將徹底獨立、自負(fù)盈虧。

今年2月，在加州舉辦的IFS Direct Connect 2024大會上，英特爾宣布將旗下晶圓業(yè)務(wù)Intel Foundry Services正式更名為Intel Foundry。公司還公開展示了其1.8納米芯片制程intel18A的量產(chǎn)進(jìn)度，以及包括更先進(jìn)的Intel 14A（對應(yīng)1.4納米）工藝在內(nèi)未來十年工藝路線圖。

根據(jù)SEC文件介紹，英特爾旗下業(yè)務(wù)按“代工-產(chǎn)品”一分為二，產(chǎn)品部門包括客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部（DCAI）以及網(wǎng)絡(luò)與邊緣事業(yè)部（NEX）。代工由代工技術(shù)研發(fā)、代工制造及供應(yīng)鏈、代工服務(wù)組成，現(xiàn)已成為一個獨立的運營部門（即Intel Foundary），擁有自己的損益表。

按照拆分規(guī)劃，獨立后的晶圓代工部門將按市場定價核算來自外部客戶和英特爾產(chǎn)品的收入，以及過往攤派給公司產(chǎn)品部門的研發(fā)和制造成本。照此安排，英特爾產(chǎn)品部門的利潤相應(yīng)也將大幅提升，公司計劃到2030年底，實現(xiàn)非標(biāo)會計準(zhǔn)則下60%毛利率、40%運營利潤率。

除此之外，英特爾管理層先前還為獨立后的晶圓代工業(yè)務(wù)定下目標(biāo)，要在芯片制造領(lǐng)域挑戰(zhàn)主要的競爭對手，即臺積電與三星，誓要2030年成為全球第二大代工廠。

為支持這一頗具雄心的計劃，英特爾已全面開放承接外部客戶的晶圓代工訂單?！拔覀冊笧榘ǜ偁帉κ諥MD在內(nèi)的任何公司代工芯片?！?基辛格此前公開喊話客戶要訂單。2月份的大會上，微軟與ARM都與英特爾現(xiàn)場簽訂合作協(xié)議，公司估算晶圓代工廠訂單將達(dá)到150億美元，高于原先預(yù)期的100億美元。

國際咨詢機構(gòu)CounterPoint最新統(tǒng)計的2023年第四季度全球十大晶圓代工廠榜單顯示，臺積電以61%的市場份額穩(wěn)居第一，三星占14%排第二，英特爾入圍前十，但市占率不足1%，與對手仍有較大差距。

兩位研究半導(dǎo)體制造工藝的資深行業(yè)人士告訴界面新聞記者，英特爾此前在芯片制造領(lǐng)域長期缺乏存在感，但其近年來獨立晶圓代工業(yè)務(wù)、搶購ASML最先進(jìn)的EUV光刻機、力推“四年五個節(jié)點”芯片先進(jìn)制程等一系列舉措，還是可以看出這家老牌芯片巨頭重振芯片制造的決心。

此外，作為美國本土少有的具備制造實力的芯片公司，來自政府的產(chǎn)業(yè)政策支持也是英特爾身上不可忽視的優(yōu)勢。

上個月，該公司拿到了美國《芯片和科學(xué)法案》提供的85億美元的直接資金補貼，這或是芯片法案目前發(fā)放的同類款項中最大的一筆。公司未來還有資格獲得110億美元的聯(lián)邦貸款，用以推進(jìn)其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的工廠建設(shè)。

此外，在歐盟出臺歐洲版“芯片法案”的430億歐元補貼計劃中，英特爾也入選了首批名單，其在德國總投資300億歐元建設(shè)的新廠是該法案第一個落地項目。

上述行業(yè)人士分析，芯片代工市場長期集中于頭部廠商，臺積電幾乎壟斷了先進(jìn)制程芯片的制造。但隨著美國、歐盟相繼出臺補貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策，主要國家要求芯片制造供應(yīng)鏈回流本土的呼聲越來越高，或?qū)⒅匦滤茉烊蚴袌龅母偁幐窬帧?/p>

在此背景下，英特爾能否趁勢占據(jù)一席之地值得長期關(guān)注。