7月3日上午，先進封裝概念異動拉升，宏昌電子直線漲停，芯原股份大漲8%，佰維存儲、長電科技、華海誠科、甬矽電子等跟漲。消息面上，三星電子先進封裝（AVP）部門正在主導開發(fā)“半導體3.3D先進封裝技術”，目標應用于AI半導體芯片，2026年第二季度量產。三星預計，新技術商業(yè)化之后，與現(xiàn)有硅中介層相比，性能不會下降，成本可節(jié)省22%。三星還將在3.3D封裝引進“面板級封裝(PLP)”技術。