7月3日上午，先進(jìn)封裝概念異動(dòng)拉升，宏昌電子直線漲停，芯原股份大漲8%，佰維存儲(chǔ)、長(zhǎng)電科技、華海誠(chéng)科、甬矽電子等跟漲。消息面上，三星電子先進(jìn)封裝（AVP）部門正在主導(dǎo)開(kāi)發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，2026年第二季度量產(chǎn)。三星預(yù)計(jì)，新技術(shù)商業(yè)化之后，與現(xiàn)有硅中介層相比，性能不會(huì)下降，成本可節(jié)省22%。三星還將在3.3D封裝引進(jìn)“面板級(jí)封裝(PLP)”技術(shù)。