信邦智能5月19日公告，公司擬通過(guò)發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金方式收購(gòu)無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“英迪芯微”）控股權(quán)，并募集配套資金。截至目前，交易價(jià)格尚未確定。英迪芯微系國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)模混合信號(hào)芯片及方案供應(yīng)商。此次交易是公司圍繞汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過(guò)全面考察和深度思考，選擇了規(guī)模大、增速快且國(guó)產(chǎn)化率較低的汽車(chē)芯片賽道作為投資并購(gòu)方向，系公司在熟悉的汽車(chē)領(lǐng)域?qū)で笮沦|(zhì)生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要舉措。公司股票將于5月20日復(fù)牌。