近日有傳聞稱雷電微力與華為合作開發(fā)28GHz毫米波射頻前端模塊,與中芯國際合作開發(fā)22nm FDSOI工藝的PDK,均今年進入量產(chǎn)階段,用于衛(wèi)星通信和手機芯片。對此,雷電微力于6月5日在互動平臺回應稱,公司目前未與上述兩家公司進行合作。

界面快報 · 來源:界面新聞
近日有傳聞稱雷電微力與華為合作開發(fā)28GHz毫米波射頻前端模塊,與中芯國際合作開發(fā)22nm FDSOI工藝的PDK,均今年進入量產(chǎn)階段,用于衛(wèi)星通信和手機芯片。對此,雷電微力于6月5日在互動平臺回應稱,公司目前未與上述兩家公司進行合作。

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