近日有傳聞稱雷電微力與華為合作開發(fā)28GHz毫米波射頻前端模塊,與中芯國(guó)際合作開發(fā)22nm FDSOI工藝的PDK,均今年進(jìn)入量產(chǎn)階段,用于衛(wèi)星通信和手機(jī)芯片。對(duì)此,雷電微力于6月5日在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)稱,公司目前未與上述兩家公司進(jìn)行合作。

界面快報(bào) · 來(lái)源:界面新聞
近日有傳聞稱雷電微力與華為合作開發(fā)28GHz毫米波射頻前端模塊,與中芯國(guó)際合作開發(fā)22nm FDSOI工藝的PDK,均今年進(jìn)入量產(chǎn)階段,用于衛(wèi)星通信和手機(jī)芯片。對(duì)此,雷電微力于6月5日在互動(dòng)平臺(tái)回應(yīng)稱,公司目前未與上述兩家公司進(jìn)行合作。

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