6月5日，意法半導(dǎo)體宣布，Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項(xiàng)目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器（MCU）的應(yīng)用系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)無線連接的難度。