6月5日，意法半導體宣布，Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器（MCU）的應用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。