文 | 車東西 郭月
編輯 | 志豪
日前，海外汽車媒體Not A Tesla App爆料，特斯拉下一代全自動駕駛（FSD）芯片AI 5已正式進入量產(chǎn)階段，預(yù)計算力達到2000-2500TOPS（萬億次運算/秒），較AI 4提升4-5倍。
該芯片將由臺積電和三星共同代工，會采用臺積電3nm N3P工藝。
根據(jù)該報道，AI 4是特斯拉第二代自研芯片，采用7nm制程，算力約為500TOPS。而即將到來的AI 5芯片算力是AI 4的5倍，可支持更加復(fù)雜和高效的無監(jiān)督學(xué)習(xí)算法。
特斯拉車載計算平臺AI 4
根據(jù)相關(guān)報道，特斯拉將在年底將AI 5芯片應(yīng)用到最新車型上，這或許會為特斯拉帶來銷量的提升。
截至2025年6月，近十年間，特斯拉車載計算平臺的性能實現(xiàn)了萬倍躍遷。
特斯拉歷代自動駕駛芯片信息
01.特斯拉最新自動駕駛芯片曝光，2026年量產(chǎn)上車
韓國ML.co網(wǎng)站報道，特斯拉AI 5芯片算力有望達到2000~2500TOPS。
有外媒指出，特斯拉AI 5芯片將采用3nm N3P工藝，在今年晚些時候，特斯拉可能會憑借這款芯片，成為臺積電采用3nm N3P工藝的最大客戶之一。
特斯拉也將三星作為其AI 5芯片的代工廠，但只有在2026年AI 5芯片大規(guī)模上車時，才會在三星生產(chǎn)。
除了芯片性能較上一代提升外，新一代自動駕駛硬件系統(tǒng)的攝像頭也有望迎來升級。
有消息稱，新一代自動駕駛硬件系統(tǒng)或?qū)⒉捎?00萬像素的攝像頭，并且攝像頭鏡片中將內(nèi)置加熱元件。這樣一來，覆蓋在傳感器上的冰雪可以快速融化，能夠更好照顧到在寒冷天氣使用FSD全自動駕駛系統(tǒng)的用戶。
特斯拉已在其新款Model Y車型上，為前保險杠攝像頭配備了清潔系統(tǒng)。
而全新自動駕駛硬件系統(tǒng)或采用三星防風(fēng)雨攝像頭，配備性能提升6倍的防水涂層，從而減少車輛變道時的圖像失真狀況。
02.為什么要做2500TOPS？或有3方面原因
特斯拉押注AI 5，或包含技術(shù)、商業(yè)、生態(tài)三個維度的原因。
技術(shù)方面，特斯拉FSD采用端到端神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，該模型直接通過視頻輸入學(xué)習(xí)駕駛決策，無需人工編寫規(guī)則代碼，這種技術(shù)革新帶來的算力需求呈指數(shù)級增長。
如此大算力的芯片，有望進一步滿足端到端大模型的算力需求。
商業(yè)方面，馬斯克此前官宣將于6月22日推出Robotaxi服務(wù)，約有20輛Robotaxi車型先行測試。而實現(xiàn)大范圍完全無人駕駛，還需要硬件系統(tǒng)的持續(xù)升級，保證安全性。
生態(tài)方面，馬斯克此前一直強調(diào)特斯拉是一家AI公司，這也就意味著，AI 5不僅是車載芯片，或?qū)⑦M一步成為特斯拉AI戰(zhàn)略的基礎(chǔ)設(shè)施。
大算力芯片上車有助于架構(gòu)復(fù)用，特斯拉有望進一步實現(xiàn)車、機器人、超算生態(tài)協(xié)同。
目前，英偉達Thor-X-Super芯片算力已達到2000TOPS，蔚來神璣NX9031算力已超過1000TOPS，特斯拉也正在通過押注大算力芯片，在算力之爭中保持競爭力。
蔚來神璣NX9031
此前，在2024年特斯拉股東大會上，埃隆·馬斯克正式宣布特斯拉的下一代車載計算平臺命名為AI 5，并劇透它將比AI 4算力提高約10倍。
按照馬斯克當(dāng)時的說法，AI 5的算力或達到5000TOPS。
而這份新的報道指出，AI 5算力可達2500TOPS，這看起來更具有信服力一點，相較于HW 3.0的144TOPS算力、AI 4的約500TOPS算力，AI 5實現(xiàn)了極大升級。
03.十年間從合作到自研6套方案，算力提升萬倍
回望過去十年，特斯拉在芯片性能方面可以說取得了萬倍提升。
特斯拉歷代自動駕駛芯片信息
根據(jù)相關(guān)報道，特斯拉自研FSD全自動駕駛芯片始于2016年，于2019年推出第一代自研芯片HW 3.0，該芯片采用14nm制程、雙芯片冗余設(shè)計，單芯片算力達到72TOPS。
特斯拉車載計算平臺HW 3.0
一年后，特斯拉又推出了第二代自研芯片AI 4。
根據(jù)外媒報道，特斯拉AI 4于2020年四季度流片，2023年起逐步應(yīng)用于Model Y等車型。
04.結(jié)語：汽車行業(yè)競爭格局有望重塑
特斯拉FSD芯片的演進之路，本質(zhì)上是一場智能駕駛領(lǐng)域的技術(shù)突圍戰(zhàn)。
從借力Mobileye、接受英偉達“外部輸血”，到自主構(gòu)建芯片研發(fā)體系，特斯拉不僅完成了從14nm到3nm的工藝跨越，更推動算力提升近萬倍。
這種硬件底層的迭代，讓特斯拉得以突破基礎(chǔ)輔助駕駛的桎梏，大步邁向端到端自動駕駛，有助于重塑行業(yè)競爭格局。