8月22日，卓勝微在一場電話會議上披露，截至2025半年度末，部分采用先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品順利通過關(guān)鍵客戶驗證已實現(xiàn)規(guī)模出貨；專為先進集成工藝打造的產(chǎn)線已成功實現(xiàn)從技術(shù)落地到規(guī)?；慨a(chǎn)的閉環(huán)，為公司持續(xù)深化射頻前端模組在小型化、低成本、高性能方向的產(chǎn)品開發(fā)奠定了堅實的基礎(chǔ)。先進封裝技術(shù)適用于如智能眼鏡等對尺寸和形態(tài)有較高要求的產(chǎn)品。目前相關(guān)產(chǎn)品已在部分客戶項目中推進，但整體仍處于早期階段。