隆揚(yáng)電子8月28日晚間公告，近期投資者對(duì)公司銅箔產(chǎn)品及重大資產(chǎn)重組項(xiàng)目保持較高關(guān)注度，并詢問(wèn)公司相關(guān)情況，公司就相關(guān)情況說(shuō)明如下：公司通過(guò)自有核心技術(shù)研發(fā)的HVLP5高頻高速銅箔，具有極低的表面粗糙度且具備高剝離力的特點(diǎn)，未來(lái)可主要應(yīng)用于AI服務(wù)器、通訊、車用雷達(dá)等需要高頻高速低損耗的應(yīng)用場(chǎng)景。公司已向中國(guó)（大陸及臺(tái)灣地區(qū)）和日本的多家頭部覆銅板廠商（CCL廠）送樣，目前公司與下游客戶開發(fā)驗(yàn)證順利推進(jìn)中。目前，公司第一個(gè)HVLP5銅箔細(xì)胞工廠已完成建設(shè)，設(shè)備陸續(xù)裝機(jī)中。但相關(guān)產(chǎn)品目前尚未形成規(guī)?；杖?，鄭重提示廣大投資者注意公司股票二級(jí)市場(chǎng)交易風(fēng)險(xiǎn)，審慎決策，理性投資。