隆揚電子8月28日晚間公告，近期投資者對公司銅箔產品及重大資產重組項目保持較高關注度，并詢問公司相關情況，公司就相關情況說明如下：公司通過自有核心技術研發(fā)的HVLP5高頻高速銅箔，具有極低的表面粗糙度且具備高剝離力的特點，未來可主要應用于AI服務器、通訊、車用雷達等需要高頻高速低損耗的應用場景。公司已向中國（大陸及臺灣地區(qū)）和日本的多家頭部覆銅板廠商（CCL廠）送樣，目前公司與下游客戶開發(fā)驗證順利推進中。目前，公司第一個HVLP5銅箔細胞工廠已完成建設，設備陸續(xù)裝機中。但相關產品目前尚未形成規(guī)?；杖?，鄭重提示廣大投資者注意公司股票二級市場交易風險，審慎決策，理性投資。