道氏技術(shù)9月2日公告，公司控股子公司香港佳納與BrainFamilyInc.及其下屬控股子公司簽訂《Pre-B輪優(yōu)先股認(rèn)購(gòu)協(xié)議》，使用自有資金出資3000萬美元認(rèn)購(gòu)標(biāo)的公司Pre-B輪優(yōu)先股，從而獲得標(biāo)的公司少數(shù)股東權(quán)益。公司與強(qiáng)腦科技在“AI+材料”戰(zhàn)略上協(xié)同。公司擬借助強(qiáng)腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費(fèi)和人機(jī)交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機(jī)接口技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步增強(qiáng)“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時(shí)推進(jìn)公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)程。