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聯(lián)發(fā)科稱其首款2納米系統(tǒng)級芯片已完成流片

界面快報 · 來源：界面新聞

聯(lián)發(fā)科稱其首款采用臺積電2納米工藝的系統(tǒng)級芯片（SoC）已完成流片，預計將于2026年底推出。

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聯(lián)發(fā)科

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  • 聯(lián)發(fā)科11月銷售額同比增長3.65%
  • 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78%

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