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美聯(lián)新材：公司EX產(chǎn)品可用于制造高端芯片封裝載板，暫未與美光公司達(dá)成合作意向

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

美聯(lián)新材9月25日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司EX產(chǎn)品可用于制造高端芯片封裝載板，目前暫時(shí)未與美光公司達(dá)成合作意向。

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