帝科股份10月14日公告，公司擬以現(xiàn)金3億元收購江蘇晶凱半導體技術(shù)有限公司62.5%股權(quán)。交易完成后，江蘇晶凱將成為公司的控股子公司，并納入合并報表范圍。江蘇晶凱專注于存儲芯片封裝與測試制造服務以及存儲晶圓分選測試服務。公司已經(jīng)掌握DRAM多層堆疊（8~16層疊Die）封裝、30um超薄Die封裝、多芯片集成（SoC+DRAM合封）、SIP倒裝封裝以及WLCSP、Fan-out等先進封裝技術(shù)及具備各規(guī)格DRAM芯片的全自動化成品測試、老化測試能力。