11月9日，國盛證券發(fā)布研報稱，硅光技術的崛起是對整個產業(yè)底層邏輯和價值鏈的深刻重構，將光模塊產業(yè)的投資重心和價值核心，從后端的“封裝”向前端的“芯片設計與晶圓制造”轉移。同時，基于硅光視角的投資范式也將發(fā)生變化，核心關注四個方向：硅光芯片設計公司—Fabless輕資產模式提升ROE，最核心環(huán)節(jié)；硅調制芯片FAB廠商—依賴晶圓廠推升產能，但對制程要求不高；硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔離器等環(huán)節(jié)；硅光所需的半導體設備—Fab和模塊廠配套耦合/測試等環(huán)節(jié)。