深科技發(fā)布投資者關系活動記錄表公告稱，存儲芯片封裝在行業(yè)中存在較高的技術壁壘。作為國內(nèi)高端存儲芯片封測的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗豐富的研發(fā)和工程團隊，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測試軟件開發(fā)能力。公司目前深圳、合肥封測處于滿產(chǎn)狀態(tài)，并根據(jù)客戶近期需求在擴產(chǎn)。