11月21日,“億封智芯先進(jìn)封裝項(xiàng)目”在深圳羅湖完成簽約。該項(xiàng)目由億道信息、華封科技(Capcon)及羅湖區(qū)新創(chuàng)能科技產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資,建設(shè)一條先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
項(xiàng)目一期投資規(guī)模為5億元,產(chǎn)線預(yù)計(jì)最快于2026年底投產(chǎn)。據(jù)介紹,該產(chǎn)線作為開(kāi)放式制造平臺(tái),除滿足億道信息自身需求外,也將向具備先進(jìn)封裝需求的芯片企業(yè)、PCB板卡廠和終端設(shè)備廠商提供產(chǎn)能。