昌紅科技1月8日公告，公司控股子公司浙江鼎龍蔚柏研發(fā)生產的12英寸FOUP、HWS及配套輔材等半導體耗材產品，近日獲得某國內主流晶圓廠客戶2026年超半數的采購份額，合計金額超千萬元人民幣，目前鼎龍蔚柏已啟動批量交付的準備工作。此次訂單的順利獲取，將有效推動公司半導體耗材業(yè)務的市場拓展進程，進一步建立在12英寸晶圓載具領域的競爭優(yōu)勢，顯著提升鼎龍蔚柏作為國產半導體晶圓載具核心供應商的行業(yè)知名度與品牌影響力。