銀河證券研報(bào)指出，2025年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)789億美元的銷(xiāo)售額，環(huán)比增長(zhǎng)2.7%，同比增長(zhǎng)37.1%。從2025年半導(dǎo)體行業(yè)的整體表現(xiàn)來(lái)看，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)25.6%至7917億美元。從區(qū)域表現(xiàn)來(lái)看，除日本半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額同比下降外（-4.7%），其余國(guó)家和地區(qū)均實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的同比增長(zhǎng)。研報(bào)認(rèn)為，2026年國(guó)內(nèi)外AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)仍將繼續(xù)保持強(qiáng)勁，同時(shí)國(guó)內(nèi)堅(jiān)定推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化率提升，因此繼續(xù)看好半導(dǎo)體及相關(guān)器件元件投資機(jī)會(huì)，包括國(guó)產(chǎn)算力芯片、存儲(chǔ)芯片漲價(jià)大周期、PCB、半導(dǎo)體制造和裝備、先進(jìn)封裝、以及半導(dǎo)體材料方向。