國(guó)金證券研報(bào)稱，化學(xué)機(jī)械拋光（簡(jiǎn)稱“CMP”）是集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝，應(yīng)用于硅片制造、晶圓制造與先進(jìn)封裝。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張，以及先進(jìn)制程的進(jìn)步、新材料與新工藝的發(fā)展、先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)、向CMP拋光產(chǎn)品上游原材料的延展，國(guó)內(nèi)化學(xué)機(jī)械拋光公司有望進(jìn)一步打開(kāi)市場(chǎng)空間，建議關(guān)注行業(yè)龍頭安集科技、鼎龍股份，以及行業(yè)內(nèi)持續(xù)向CMP市場(chǎng)拓展的其他公司。