電科芯片3月19日在互動(dòng)平臺(tái)表示，面向低軌衛(wèi)星通信載荷應(yīng)用領(lǐng)域，公司已布局多款射頻芯片產(chǎn)品，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)配套交付，在研產(chǎn)品進(jìn)度正常。公司相關(guān)客戶合作情況會(huì)嚴(yán)格按照業(yè)務(wù)合同和監(jiān)管要求進(jìn)行披露。目前相關(guān)市場(chǎng)尚處于推廣階段，對(duì)公司業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)較小。