半導(dǎo)體
隨著市場(chǎng)跟上人工智能應(yīng)用的日益增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破。
這次，狼真的來了。
2026年，玻璃基板恐有一戰(zhàn)。
AI帶來的巨大蛋糕，也并非所有廠商都能分得到。
第三季度的硅片出貨量延續(xù)了今年第二季度開始的上升趨勢(shì)。
靠?jī)杉疑鲜泄咀罡哓暙I(xiàn)超六成收入。
本次收購(gòu)的蘇州賽芯之前IPO終止。
市場(chǎng)與政策的加持，讓物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的增長(zhǎng)讓物聯(lián)網(wǎng)芯片迎來無限商機(jī)。
既然X86和ARM兩軍都已開始調(diào)兵遣將，那我們來看一下兩軍對(duì)峙，實(shí)力究竟幾何？
今年上半年，至正股份營(yíng)收不足億元，虧損-618.63萬元。
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