芯片
HKMG是何方神圣？
高通聯(lián)發(fā)科入場(chǎng)完畢，手機(jī)芯片大戰(zhàn)開幕，AI和能效比成最大看點(diǎn)。
半年芯片市場(chǎng)調(diào)查出爐。
下游消費(fèi)電子需求疲軟，毛利率低于同行
安卓GPU性能首次超越iPhone。
本月早先時(shí)候，豐田將其汽車年產(chǎn)量目標(biāo)下調(diào)了50萬(wàn)輛，理由是持續(xù)存在的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
“今年和去年是兩個(gè)世界”。
氪金才是第一生產(chǎn)力。
先進(jìn)制程工藝又將何去何從？
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