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芯片
“芯片隊(duì)長”黃仁勛遭遇“ASIC時(shí)刻”?

巨大的蛋糕讓眾多科技公司虎視眈眈,今年CES前夕,就有英偉達(dá)的對手殺入了“萬億市值俱樂部”。

2025年手機(jī)芯片,可能不會采用2nm技術(shù)

從5nm到3nm工藝的過渡已經(jīng)超出了通常兩年的升級周期。

芯片四巨頭熱戰(zhàn)CES,AI芯片新品扎堆發(fā)布,五大方向最火

2025年,芯片巨頭們的首場同臺競技。

黃仁勛、蘇姿豐,投了馬斯克

xAI宣布完成了60億美元的C輪融資,英偉達(dá)和AMD都參與了本輪投資,估值目標(biāo)達(dá)到500億美元。

博通市值破萬億美元,憑什么?

博通預(yù)計(jì)下一財(cái)季收入146億美元,略好于分析師平均預(yù)期145.7億美元。其CEO陳福陽還透露,博通正在與三家大型云客戶開發(fā)定制AI芯片。

SK海力士,又搭上了博通

SK海力士,英偉達(dá)與博通兩手抓。

2025年,半導(dǎo)體行業(yè)三大技術(shù)熱點(diǎn)

隨著市場跟上人工智能應(yīng)用的日益增長,半導(dǎo)體行業(yè)將在2025年在功率元件、先進(jìn)封裝和HBM方面取得突破。