翰博高新近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，在Mini-LED方面，公司將加大對Mini-LED背光模組的設計開發(fā)，規(guī)劃拓展VR/MR、MNT、車載、醫(yī)療與工控領(lǐng)域的應用。在車載方面，公司后續(xù)將根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)和客戶開拓情況，加大投資壓鑄件自制與下一代Mini-LED芯片研發(fā)。