世運(yùn)電路8月26日公告稱,公司或控股子公司擬投資建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目,投資金額為15.00億元,預(yù)計(jì)2025年下半年動工建設(shè),2026年中開始投產(chǎn)。項(xiàng)目主要產(chǎn)品為芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板產(chǎn)品,設(shè)計(jì)產(chǎn)能為66萬平方米/年。
世運(yùn)電路:擬投資15億元建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB智造基地項(xiàng)目
界面快報(bào) · 來源:界面新聞
世運(yùn)電路
- 世運(yùn)電路:獲得新一代人形機(jī)器人項(xiàng)目定點(diǎn)
- 世運(yùn)電路:已實(shí)現(xiàn)向全球頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應(yīng)光通訊網(wǎng)絡(luò)連接器用高速PCB產(chǎn)品
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