中原證券研報(bào)表示，近期國(guó)內(nèi)廠商一改在算力芯片領(lǐng)域低調(diào)的風(fēng)格，阿里和華為算力進(jìn)展及成果相繼發(fā)布，集中對(duì)市場(chǎng)釋放了積極的信號(hào)。對(duì)比年初DeepSeek-R1發(fā)布，中國(guó)不光在模型層對(duì)標(biāo)海外廠商，在硬件層也通過(guò)集群計(jì)算方式補(bǔ)足了芯片上的差距，在超節(jié)點(diǎn)和集群層面的全球領(lǐng)先，而且還實(shí)現(xiàn)了HBM的自主和互聯(lián)技術(shù)的重要突破。因此對(duì)中國(guó)AI和算力產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展給予更加積極的預(yù)期，仍然繼續(xù)看好近期行業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)，建議積極關(guān)注EDA企業(yè)華大九天，有大規(guī)模智算中心交付計(jì)劃的潤(rùn)澤科技，在低空經(jīng)濟(jì)和商業(yè)航空領(lǐng)域積極開(kāi)拓的中科星圖。