中原證券研報表示，近期國內(nèi)廠商一改在算力芯片領(lǐng)域低調(diào)的風(fēng)格，阿里和華為算力進展及成果相繼發(fā)布，集中對市場釋放了積極的信號。對比年初DeepSeek-R1發(fā)布，中國不光在模型層對標海外廠商，在硬件層也通過集群計算方式補足了芯片上的差距，在超節(jié)點和集群層面的全球領(lǐng)先，而且還實現(xiàn)了HBM的自主和互聯(lián)技術(shù)的重要突破。因此對中國AI和算力產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展給予更加積極的預(yù)期，仍然繼續(xù)看好近期行業(yè)市場表現(xiàn)，建議積極關(guān)注EDA企業(yè)華大九天，有大規(guī)模智算中心交付計劃的潤澤科技，在低空經(jīng)濟和商業(yè)航空領(lǐng)域積極開拓的中科星圖。