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興森科技：公司不涉及封裝業(yè)務(wù)

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

興森科技10月17日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司不涉及封裝業(yè)務(wù)，F(xiàn)CBGA封裝基板可用于HBM3E的封裝。

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興森科技

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