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興森科技11月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目目前處于小批量生產(chǎn)階段，市場(chǎng)拓展、客戶認(rèn)證均按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。公司FCBGA封裝基板的產(chǎn)能、技術(shù)和良率可滿足現(xiàn)有客戶的需求。公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好，原3.5萬(wàn)平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，2025年新擴(kuò)1.5萬(wàn)平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。目前產(chǎn)能可以滿足需求。

2025年10月31日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2025年三季報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為53.73億元，同比較去年同期上漲23.48%，歸母凈利潤(rùn)為1.31億元。

興森科技10月17日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司不涉及封裝業(yè)務(wù)，F(xiàn)CBGA封裝基板可用于HBM3E的封裝。

興森科技今日漲停，成交額21.14億元，換手率7.15%。盤后龍虎榜數(shù)據(jù)顯示，深股通專用席位買入1.74億元并賣出2.51億元，4家機(jī)構(gòu)專用席位凈買入1.20億元，有1家機(jī)構(gòu)專用席位凈賣出3910.16萬(wàn)元。

2025年8月27日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2025年中報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為34.26億元，同比較去年同期上漲18.91%，歸母凈利潤(rùn)為2883.29萬(wàn)元，同比較去年同期上漲47.85%。

2025年8月27日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2025年中報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為34.26億元，同比較去年同期上漲18.91%，歸母凈利潤(rùn)為2883.29萬(wàn)元，同比較去年同期上漲47.85%。

2025年8月27日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2025年半年度報(bào)告。截至2025年8月26日，共有10個(gè)機(jī)構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計(jì)持股量達(dá)9342.99萬(wàn)股，占興森科技總股本的5.53%。

興森科技6月11日公告，公司擬以掛牌底價(jià)3.2億元進(jìn)場(chǎng)參與購(gòu)買子公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司的少數(shù)股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司所持有的廣州興科24%股權(quán)。該交易已經(jīng)中華人民共和國(guó)財(cái)政部辦公廳批復(fù)同意。公司最終能否取得標(biāo)的股權(quán)，以及最終交易價(jià)格存在不確定性。

存儲(chǔ)器概念股持續(xù)拉升，興森科技午后漲停，普冉股份、協(xié)創(chuàng)數(shù)據(jù)、朗科科技、瀾起科技等跟漲。

2025年4月25日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年年報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為58.17億元，同比較去年同期上漲8.53%，歸母凈利潤(rùn)為-1.98億元，同比較去年同期下降193.88%。

2025年4月25日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2025年一季報(bào)，營(yíng)業(yè)總收入為15.80億元，同比較去年同期上漲13.77%，歸母凈利潤(rùn)為937.24萬(wàn)元，同比較去年同期下降62.24%。

興森科技(002436.SZ)公告稱，劉湘龍因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去副總經(jīng)理職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。

興森科技3月14日公告，公司董事會(huì)于近日收到公司副總經(jīng)理劉湘龍遞交的辭職報(bào)告。劉湘龍因個(gè)人原因申請(qǐng)辭去公司副總經(jīng)理職務(wù)，辭職后不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，劉湘龍的辭職報(bào)告自送達(dá)董事會(huì)之日起生效。截至公告披露日，劉湘龍未持有公司股份。

公司合計(jì)持股6.78%的股東興森科技及其一致行動(dòng)人興森股權(quán)擬通過集中競(jìng)價(jià)和大宗交易方式，減持公司股份合計(jì)不超過386.67萬(wàn)股，即不超過公司總股本的2%。

今日共1449只個(gè)股獲主力資金凈流入，3902只個(gè)股凈流出。凈流入金額超1億元的有52只，排名前三的是歐菲光、大眾交通、興森科技，分別凈流入29.82億元、9.98億元、6.71億元；凈流出金額超1億元的有385只，排名前三的是東方財(cái)富、中科曙光、通富微電，分別凈流出37.47億元、33.75億元、22.36億元。

2024年10月26日，興森科技(002436.SZ)發(fā)布2024年第三季報(bào)。截至2024年10月25日，共有11個(gè)機(jī)構(gòu)投資者披露持有興森科技A股股份，合計(jì)持股量達(dá)1.08億股，占興森科技總股本的6.42%。

目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。

興森科技9月6日在互動(dòng)平臺(tái)表示，F(xiàn)CBGA封裝基板尚未有內(nèi)資企業(yè)進(jìn)入大批量量產(chǎn)階段。公司目前已具備20層及以下產(chǎn)品的量產(chǎn)能力，最小線寬線距達(dá)9/12um，最大產(chǎn)品尺寸為120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。