10月28日，據(jù)錦富技術(shù)消息，錦富技術(shù)定制開發(fā)的0.08毫米鏟齒散熱架構(gòu)已獲得某臺灣客戶的訂單，已用于B200芯片的液冷散熱系統(tǒng)。據(jù)該客戶反饋，此架構(gòu)采用業(yè)界最新MLCP(微通道液冷板)技術(shù)，具備顯著的先發(fā)優(yōu)勢與技術(shù)先進性，可有效解決1800W—2000W及以上功耗處理器的TDP熱效應(yīng)問題，保障處理器模組低溫穩(wěn)定運行。此外，針對下一代B300芯片的適配方案也已完成多輪送樣測試，反饋良好，進入生產(chǎn)準備階段。