11月25日，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，AI HPC（高效能運算）對異質(zhì)整合的需求依賴先進封裝達成，其中的關(guān)鍵技術(shù)即是TSMC（臺積電）的CoWoS解決方案。然而，隨著云端服務(wù)業(yè)者（CSP）加速自研ASIC，為整合更多復(fù)雜功能的芯片，對封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉(zhuǎn)向Intel（英特爾）的EMIB技術(shù)。除了CoWoS多數(shù)產(chǎn)能長期由NVIDIA GPU占據(jù)、其他客戶遭排擠，封裝尺寸以及美國制造需求，也促使Google（谷歌）、Meta等北美CSP開始積極與Intel接洽EMIB解決方案。