邁為股份12月27日在互動平臺表示,公司長期看好HBM工藝的國產(chǎn)化前景,目前公司高選擇比刻蝕設(shè)備及混合鍵合設(shè)備等可用于DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝。
邁為股份:長期看好HBM工藝國產(chǎn)化前景
界面快報 · 來源:界面新聞
邁為股份
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