邁為股份12月27日在互動平臺表示,公司長期看好HBM工藝的國產(chǎn)化前景,目前公司高選擇比刻蝕設備及混合鍵合設備等可用于DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝。
邁為股份:長期看好HBM工藝國產(chǎn)化前景
界面快報 · 來源:界面新聞
邁為股份
- 光伏企業(yè)扎堆進軍商業(yè)航天
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邁為股份12月27日在互動平臺表示,公司長期看好HBM工藝的國產(chǎn)化前景,目前公司高選擇比刻蝕設備及混合鍵合設備等可用于DRAM(高帶寬存儲器HBM)工藝。
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