2月4日，中信證券最新研報指出，2025年第四季度以來，電子元器件領(lǐng)域存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封測等細(xì)分賽道陸續(xù)出現(xiàn)漲價情況。近兩周，中低壓MOS、內(nèi)置存儲的SOC、LED驅(qū)動（模擬細(xì)分品類）等領(lǐng)域又陸續(xù)有廠商發(fā)布漲價，疊加當(dāng)前下游補(bǔ)庫力度超預(yù)期+上游金屬價格持續(xù)上行或維持高位，預(yù)計電子元器件行業(yè)漲價持續(xù)蔓延。繼續(xù)推薦關(guān)注存儲、CCL、BT載板、晶圓代工、封裝等在漲價趨勢中受益確定性最高的環(huán)節(jié)，同時建議關(guān)注功率器件、模擬芯片、被動元件等相對低位的板塊。