飛凱材料3月9日在互動平臺表示，公司半導(dǎo)體材料可以用于MiniLed與MicroLed的芯粒封裝環(huán)節(jié)，目前尚未形成規(guī)?；癄I收，對公司業(yè)績影響較小。
飛凱材料：公司半導(dǎo)體材料可用于MiniLed與MicroLed的芯粒封裝，尚未形成規(guī)?；癄I收
界面快報(bào) · 來源：界面新聞
飛凱材料
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