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機(jī)構(gòu)：AI需求推升2025年第四季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增2.6%

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智能手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主芯片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的電源管理訂單維持八英寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上十二英寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，達(dá)到約463億美元。

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