近日，富士康造車業(yè)務再次傳出新動向，有內部人士對外披露稱，目前富士康電動汽車業(yè)務布局主要分為三大板塊，分別是車用“安卓”、第三代半導體及代工。

據悉，第一步富士康將與裕隆集團成立合資公司鴻華先進，并進一步收購美國初創(chuàng)公司Lordstown Motor。此后，富士康還計劃在泰國建設全新整車制造工廠。

消息人士表示，相關舉動具有雙重意義，一方面是使得富士康可以著手研發(fā)智慧型汽車的“開放平臺”，另一方面是令富士康可以搭建起汽車相關產線，在兩者合作之下合力推出新車型。

走安卓模式一直是代工巨頭富士康在造車領域的發(fā)展思路，富士康母公司鴻海集團董事長劉揚偉曾表示，如果特斯拉是電動汽車中的iPhone，那富士康則希望發(fā)展成電動汽車界的安卓。

按照富士康的構想，車用“安卓”就是富士康自建生產線并研發(fā)推出適用于電動汽車的MIH開放平臺，以此幫助第三方企業(yè)造車。在富士康的造車模式下，初創(chuàng)與首次涉足造車領域的公司進行新車投產將不必投入高昂成本，這將大大加快其造車進度。

富士康的車用“安卓”構想也即將得到市場驗證。

據了解，與富士康成立合資公司的裕隆集團旗下汽車品牌納智捷將首度采用富士康模式，首款搭載富士康車用“安卓” 的量產車型納智捷n7將于今年下半年正式量產。據富士康內部人士稱，該車目前客戶預購訂單已經足量。

另一方面，富士康也在積極涉足車用半導體領域，尤其是被稱為“第三代半導體”的碳化硅，這種新型材料正被用于功率器件研發(fā)。

電子化與智能化程度較高的電動汽車更加依賴半導體產業(yè)，平均每生產一輛電動汽車所需要的半導體零件數量在1000顆甚至以上。2021年8月，富士康以9000多萬美元收購了旺宏電子，正式宣告進軍半導體產業(yè)，布局車用碳化硅芯片。

據悉，被富士康收購的旺宏電子在中國臺灣新竹高科園區(qū)內擁有一間半導體工廠，具備生產6英寸直徑硅晶圓片的能力。此外，富士康還收購了即思創(chuàng)意（Fast SiC）40%的股權，合作開發(fā)專用于電動汽車的碳化硅MOSFET。

消息人士稱，由于第三代半導體極具潛力的高壓大功率屬性，目前富士康正不斷深入對車用碳化硅芯片領域的布局，相應的擴產與人才招聘均在進行當中。

在車用電子元器件領域，富士康選擇與科技巨頭英偉達聯手。1月4日，富士康宣布將基于英偉達的Drive Orin芯片制造汽車電子控制單元（ECU），富士康旗下生產的電動車也將采用英偉達的ECU和傳感器實現自動駕駛。據雙方協議顯示，富士康希望以此加快造車步伐并降低成本，而英偉達則希望借此推動其零部件的生產與制造。

知情人士還介紹稱，在代工方面，委托設計制造服務CDMS（Contract design and manufacturing service）模式仍是富士康電動車制造領域的工作重點，目的是為客戶提供整車制造垂直整合服務。目前，富士康還在不斷擴大代工業(yè)務的客戶名單。

產線與廠房方面，富士康大量持股的Lordstown Motors在美國俄亥俄州擁有一間工廠，目前已經開始繼續(xù)利用現有產線制造汽車。去年11月，富士康還在泰國某工業(yè)園區(qū)為其全新電動汽車造車工廠進行了奠基與動土儀式。

除了以上三個主要領域，富士康還對汽車產業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)進行了滲透，范圍涵蓋車用動力電池生產制造、電池材料與電池交換系統等領域。