據(jù)華興資本消息，近日，封裝基板供應(yīng)商芯愛科技（南京）有限公司宣布完成超5億人民幣A1輪融資，此輪融資由和利資本領(lǐng)投，君海創(chuàng)芯、廈門聯(lián)和資本、江北新區(qū)發(fā)展基金、泰達(dá)科投、星睿資本等機(jī)構(gòu)參與跟投，老股東昆橋資本、武岳峰科創(chuàng)、高榕資本繼續(xù)追加投資，本輪融資將用于產(chǎn)線建設(shè)及研發(fā)投入。華興資本集團(tuán)旗下華興證券在此次交易中擔(dān)任獨(dú)家財務(wù)顧問。