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2月6日，A股低開高走，科技板塊強勢反攻，PCB、原件等電子硬件股走強，截至11：17，通信ETF華夏（515050）漲超1%，盤中成交額超1.5億元。

PCB概念持續(xù)拉升，深南電路漲停，中富電路漲超10%，勝宏科技、鵬鼎控股、富佳股份、生益電子跟漲。

深南電路1月27日公告，預計2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤315,431.00萬元-334,206.66萬元，同比增長68%-78%。報告期內(nèi)，公司充分把握AI算力升級、存儲市場需求增長、汽車電動智能化三大增長機遇，通過強化市場開發(fā)力度、提升市場競爭力，推動產(chǎn)品結(jié)構優(yōu)化。同時，深入推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能制造升級，提升運營管理能力，助益公司營收規(guī)模和利潤實現(xiàn)同比增長。

超聚變的上市不僅關乎自身資本進階，同時被市場認為是算力產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘮U張與資本化加速的核心信號。

2025年10月30日，深南電路(002916.SZ)發(fā)布2025年三季報，營業(yè)總收入為167.54億元，同比較去年同期上漲28.39%，歸母凈利潤為23.26億元，同比較去年同期上漲56.30%。

2025年8月28日，深南電路(002916.SZ)發(fā)布2025年中報，營業(yè)總收入為104.53億元，同比較去年同期上漲25.63%，歸母凈利潤為13.60億元，同比較去年同期上漲37.75%。

深南電路發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司近期各項業(yè)務經(jīng)營正常，綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位，其中PCB業(yè)務因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率保持高位運行；封裝基板業(yè)務因近期存儲領域需求相對改善，工廠產(chǎn)能利用率較2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。公司FC-BGA封裝基板現(xiàn)已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，最小線寬線距能力達9/12μm。各階產(chǎn)品相關送樣認證工作有序進行。20層以上產(chǎn)品的技術研發(fā)及打樣工作按期推進中。

2025年4月24日，深南電路(002916.SZ)發(fā)布2025年一季報，營業(yè)總收入為47.83億元，同比較去年同期上漲20.75%，歸母凈利潤為4.91億元，同比較去年同期上漲29.47%。

3月27日，凱德投資宣布，已完成以2.8億新元收購新加坡房地產(chǎn)投資公司SC Capital Partners集團（SCCP）40%股權的戰(zhàn)略投資，并計劃在未來五年內(nèi)分階段收購該公司的剩余股權。作為合作的一部分，凱德投資還將向SCCP的基金中投入至少5.24億新元的戰(zhàn)略資本。此次對SCCP的40%股權收購交易完成后，凱德投資的基金資產(chǎn)管理規(guī)模增加了110億新元。

2025年3月13日，深南電路(002916.SZ)發(fā)布2024年年報，營業(yè)總收入為179.07億元，同比較去年同期上漲32.39%，歸母凈利潤為18.78億元，同比較去年同期上漲34.29%。

深南電路公告稱，公司2024年實現(xiàn)營業(yè)總收入179.07億元，同比增長32.39%；歸屬于上市公司股東的凈利潤18.78億元，同比增長34.29%。公司計劃以每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利15元（含稅），同時以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增3股。

公司2024年第四季度綜合產(chǎn)能利用率環(huán)比上季度保持平穩(wěn)。

深南電路發(fā)布投資者關系活動記錄表，2024年第三季度，受通用服務器需求及國內(nèi)汽車電子產(chǎn)品需求增長影響，公司PCB業(yè)務營收在數(shù)據(jù)中心及汽車電子領域環(huán)比二季度有所提升，通信領域受無線側(cè)通信基站相關產(chǎn)品需求無明顯改善影響，營收占比有所下降。2024年前三季度，通信市場不同領域需求分化較大，無線側(cè)通信基站相關產(chǎn)品需求未出現(xiàn)明顯改善，有線側(cè)400G及800G高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求在AI相關需求的帶動下有所增長。

伴隨AI技術的加速演進和應用上的不斷深化，新一代信息技術產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡的需求日益迫切，驅(qū)動了行業(yè)對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的提升。公司PCB業(yè)務在高速通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產(chǎn)品需求均受到上述趨勢的影響。公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力，其中20層產(chǎn)品送樣認證工作亦有序推進中。