7月3日，深南電路發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司近期各項業(yè)務經營正常，綜合產能利用率仍處于相對高位，其中PCB業(yè)務因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產能利用率保持高位運行；封裝基板業(yè)務因近期存儲領域需求相對改善，工廠產能利用率較2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。公司FC-BGA封裝基板現已具備20層及以下產品批量生產能力，最小線寬線距能力達9/12μm。各階產品相關送樣認證工作有序進行。20層以上產品的技術研發(fā)及打樣工作按期推進中。