7月3日，深南電路發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司近期各項(xiàng)業(yè)務(wù)經(jīng)營正常，綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對(duì)高位，其中PCB業(yè)務(wù)因目前算力及汽車電子市場需求延續(xù)，近期工廠產(chǎn)能利用率保持高位運(yùn)行；封裝基板業(yè)務(wù)因近期存儲(chǔ)領(lǐng)域需求相對(duì)改善，工廠產(chǎn)能利用率較2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。公司FC-BGA封裝基板現(xiàn)已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，最小線寬線距能力達(dá)9/12μm。各階產(chǎn)品相關(guān)送樣認(rèn)證工作有序進(jìn)行。20層以上產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進(jìn)中。