興森科技11月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目目前處于小批量生產(chǎn)階段，市場拓展、客戶認(rèn)證均按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。公司FCBGA封裝基板的產(chǎn)能、技術(shù)和良率可滿足現(xiàn)有客戶的需求。公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好，原3.5萬平/月產(chǎn)能已滿產(chǎn)，2025年新擴(kuò)1.5萬平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。目前產(chǎn)能可以滿足需求。