興森科技11月13日在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目目前處于小批量生產階段，市場拓展、客戶認證均按計劃穩(wěn)步推進中。公司FCBGA封裝基板的產能、技術和良率可滿足現有客戶的需求。公司CSP封裝基板業(yè)務需求較好，原3.5萬平/月產能已滿產，2025年新擴1.5萬平/月產能爬坡進度較快。目前產能可以滿足需求。