興森科技11月13日在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目目前處于小批量生產(chǎn)階段,市場(chǎng)拓展、客戶(hù)認(rèn)證均按計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)中。公司FCBGA封裝基板的產(chǎn)能、技術(shù)和良率可滿(mǎn)足現(xiàn)有客戶(hù)的需求。公司CSP封裝基板業(yè)務(wù)需求較好,原3.5萬(wàn)平/月產(chǎn)能已滿(mǎn)產(chǎn),2025年新擴(kuò)1.5萬(wàn)平/月產(chǎn)能爬坡進(jìn)度較快。目前產(chǎn)能可以滿(mǎn)足需求。
興森科技:公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目目前處于小批量生產(chǎn)階段
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興森科技
- 興森科技(002436.SZ):2025年三季報(bào)凈利潤(rùn)為1.31億元
- 興森科技:公司不涉及封裝業(yè)務(wù)
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