人工智能
突破一批“卡脖子”技術(shù)，涉及高端芯片、半導(dǎo)體設(shè)備、高端精密儀器等。
一場(chǎng)新的戰(zhàn)略敘事。
誰(shuí)來(lái)負(fù)責(zé)商業(yè)化？誰(shuí)來(lái)回應(yīng)增長(zhǎng)與現(xiàn)金流？這些問(wèn)題開(kāi)始從幕后，被推到臺(tái)前。
從一開(kāi)始，小米做AI的目標(biāo)，或許早在2023年雷軍的年度演講上就提到了——“輕量化+端側(cè)部署”。
投資機(jī)構(gòu)終于迎來(lái)久違的一次狂歡。
解鎖AI生態(tài)之城的產(chǎn)業(yè)密碼。
極致報(bào)團(tuán)。
開(kāi)源之后，市場(chǎng)能拼出一部“AI手機(jī)”嗎？
AI玩具，產(chǎn)業(yè)新引擎。
“我們?cè)谂f結(jié)構(gòu)上越是用力地“加AI”，就越有可能是在給那些本該被淘汰的系統(tǒng)續(xù)命?！?/p>
 |
|
