芯片
“賭徒”均勝電子，在云端里狂飄。
機(jī)器人市場的騰飛將帶飛哪些芯片？
進(jìn)入2023年，芯片問題仍是汽車產(chǎn)業(yè)頑疾。
第三代半導(dǎo)體也不例外，都在向大尺寸晶圓大跨步。
云計(jì)算大廠接連覺醒，自研芯片決戰(zhàn)算力時(shí)代！
擁戴新王的山呼海嘯之聲，已然湮沒了舊王漸行漸弱的扼腕之嘆。
趨勢還會持續(xù)嗎？又帶來了怎樣的影響呢？
16位MCU會逐漸消亡嗎？
意法半導(dǎo)體是利用人工智能來幫助設(shè)計(jì)芯片的幾家公司之一，芯片設(shè)計(jì)主要是將復(fù)雜的電路架構(gòu)轉(zhuǎn)化為在一小片硅上制造的數(shù)十億個(gè)晶體管。
手機(jī)廠商之間的競爭越來越激烈。
 |
|
