芯片
英集芯成了芯片行業(yè)今年以來(lái)又一家IPO破發(fā)的企業(yè)。
荷蘭光刻機(jī)霸主ASML預(yù)計(jì)，到2023年芯片產(chǎn)能仍將緊張 。
富滿(mǎn)微現(xiàn)上市以來(lái)首個(gè)單季虧損。
董監(jiān)高及核心技術(shù)人員合計(jì)7人拋出減持計(jì)劃。
敏芯股份發(fā)布的業(yè)績(jī)快報(bào)顯示，2021年歸屬凈利潤(rùn)減少68.72%，這已經(jīng)是公司的凈利潤(rùn)連續(xù)第2年下降。預(yù)計(jì)公司在短期內(nèi)或難擺脫業(yè)績(jī)壓力。
在中國(guó)的半導(dǎo)體版圖上，天津留下了自己的名字。
車(chē)規(guī)芯片價(jià)格處于暴漲之中。
大面積虧損，芯片“獨(dú)角獸”寒武紀(jì)何去何從。
公司存貨暴增，經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流持續(xù)為負(fù)。
為延續(xù)摩爾定律，采用多芯片異構(gòu)集成的方式取代單一大芯片，以確保在可接受的成本下進(jìn)一步提升集成度和性能，因此芯片系統(tǒng)也逐漸演進(jìn)到眾核異構(gòu)系統(tǒng)。
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