A股上市公司年中“交卷”漸入高峰。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至8月19日晚，已有近百家科創(chuàng)板公司披露2024年半年度數(shù)據(jù)，其中81家公司上半年實(shí)現(xiàn)盈利，占比超過(guò)八成；53家公司上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，11家公司凈利潤(rùn)扭虧為盈。整體來(lái)看，隨著行業(yè)周期回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)搶眼。晶合集成、格科微、南亞新材、仕佳光子、樂(lè)鑫科技、晶升股份、海光信息等半導(dǎo)體材料、設(shè)備、芯片企業(yè)均實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收凈利雙增，部分公司順利扭虧。與此同時(shí)，多家公司在持續(xù)降本增效、加快研發(fā)創(chuàng)新、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，綜合盈利能力顯著提升，凈利潤(rùn)增幅遠(yuǎn)超營(yíng)收。（上海證券報(bào)）