中信證券表示，在AI算力需求與芯片功耗持續(xù)攀升的背景下，AI加速芯片的TDP已突破風(fēng)冷散熱的物理極限，全球各大云服務(wù)商（CSP）正明確將液冷定為下一代架構(gòu)的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，這種結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)型將推動液冷市場空間的快速成長。