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機(jī)構(gòu)：預(yù)估2026年晶圓代工產(chǎn)值年增24.8%

界面快報(bào) · 來源：界面新聞

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2026年由于北美云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI領(lǐng)域競逐，預(yù)期AI相關(guān)主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領(lǐng)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2,188億美元，預(yù)計(jì)TSMC（臺積電）產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。

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