11月9日，漢王科技在機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司新一代磁容觸控雙模芯片的研發(fā)已經(jīng)過芯片架構(gòu)設(shè)計、MPW樣品流片、驗證、修正設(shè)計、NTO批量流片等多個階段，目前已具備量產(chǎn)能力，在與潛在客戶進(jìn)行產(chǎn)品工程驗證。
漢王科技：新一代磁容觸控雙模芯片已具備量產(chǎn)能力
界面快報 · 來源：界面新聞
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