2月9日,根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,受惠于AI浪潮的推升,存儲(chǔ)器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價(jià)格飆升影響,產(chǎn)值規(guī)模大幅擴(kuò)張至5516億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下2187億美元的新高紀(jì)錄,但存儲(chǔ)器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
機(jī)構(gòu):AI帶動(dòng)超級循環(huán),存儲(chǔ)器產(chǎn)值攀升至晶圓代工2倍以上
界面快報(bào) · 來源:界面新聞
集邦咨詢
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- TrendForce:晶圓代工與封測成本同步上漲,DDIC供應(yīng)商正醞釀上調(diào)報(bào)價(jià)
- 存儲(chǔ)巨頭鎧俠發(fā)布停產(chǎn)通知,涉及TSOP封裝全系列產(chǎn)品
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