中信證券研報稱，隨著國內(nèi)先進(jìn)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場保持快速增長。其中射頻電源屬于核心關(guān)鍵零部件，技術(shù)壁壘和加工難度極高。2024年全球射頻電源市場規(guī)模達(dá)53美元，國內(nèi)市場超120億元，但是由于技術(shù)難度高，國內(nèi)射頻電源長期依賴進(jìn)口，且主要由美國公司壟斷，國產(chǎn)化率僅為12%。隨著美國對華半導(dǎo)體出口限制逐漸增強(qiáng)，國內(nèi)公司在射頻電源行業(yè)正在逐步追趕全球競爭對手主流水平，國產(chǎn)替代持續(xù)加速。