帝爾激光近日在電話會議中表示，上半年，公司在TOPCon、XBC等激光技術(shù)上，均有全新激光技術(shù)覆蓋及訂單實現(xiàn)，應(yīng)用于背接觸電池（BC）的全新激光微蝕刻設(shè)備，繼續(xù)取得新的量產(chǎn)訂單；在TOPCon電池上，激光選擇性減薄（TCP）設(shè)備已獲得量產(chǎn)訂單，激光隔離鈍化（TCI）設(shè)備量產(chǎn)導(dǎo)入推進(jìn)順利。組件方面，公司正在研發(fā)的激光新焊接工藝，可以簡化生產(chǎn)工藝，減少電池片的損傷，提高焊接質(zhì)量、提升組件效率。TGV激光微孔設(shè)備，公司已經(jīng)完成面板級玻璃基板通孔設(shè)備的出貨，實現(xiàn)了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術(shù)的全面覆蓋。