安泰科技11月23日在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的難熔金屬靶材廣泛應(yīng)用于MiniLED，MicroLED等半導(dǎo)體領(lǐng)域，自主研發(fā)的LED半導(dǎo)體材料制備核心部件、制作芯片裝備的難熔金屬關(guān)鍵材料等高端半導(dǎo)體設(shè)備核心材料和部件都實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)率先開發(fā)、部分或全部替代進(jìn)口的先例。