根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，由于2025年起半導(dǎo)體晶圓代工與后段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價(jià)格持續(xù)攀升，加重了顯示驅(qū)動IC (Display Driver IC, DDIC)廠商成本壓力，部分業(yè)者近期已開始和面板客戶溝通，評估上調(diào)報(bào)價(jià)的可能性。

從成本結(jié)構(gòu)分析，晶圓代工占據(jù)整體DDIC高達(dá)六至七成的成本，后段的封裝與測試代工成本則占兩成左右。近期原材料、能源與人力成本推升晶圓代工報(bào)價(jià)，尤其八英寸產(chǎn)能因長期未擴(kuò)充，且受到PMIC、Power Discrete等電源產(chǎn)品排擠，供給維持緊繃，DDIC主要使用的高壓制程成本也因此提高。

十二英寸晶圓部分，近期因臺系代工廠減少高壓制程產(chǎn)能，促使更多客戶轉(zhuǎn)向原本就是DDIC主要代工廠的Nexchip（合肥晶合）投片，支撐其產(chǎn)能利用率保持在高點(diǎn)，成熟制程價(jià)格亦呈上行趨勢。TrendForce集邦咨詢表示，八英寸和部分與DDIC相關(guān)的十二英寸成熟制程產(chǎn)能偏緊，導(dǎo)致晶圓成本全面上升，DDIC供應(yīng)商難以自行吸收，轉(zhuǎn)嫁壓力逐步浮現(xiàn)。